Leiterplatten-Lese-/Scan-Prozess

 Lesevorgang für Leiterplatten

Eine Leiterplatte ist eine Leiterplatte ohne Komponenten, während eine Leiterplatte mit Komponenten als PCBA bezeichnet wird. Im Folgenden wird der Lesevorgang der Leiterplatte mit Komponenten beschrieben.

1. Scannen Sie das Bild der Platine

Hinweis: Da sich unter großen Komponenten möglicherweise kleine Patch-Komponenten befinden, können Sie diese zuerst scannen und dann die großen entfernen und erneut fegen.

2. Der Patch

Entfernen Sie alle Komponenten und entfernen Sie die Dose aus dem PAD-Loch. Reinigen Sie die Leiterplatte mit Plattenwaschwasser und legen Sie sie dann in den Scanner ein. Wählen Sie beim Scannen des Scanners die geeigneten Pixel entsprechend der Genauigkeit der Platine aus, um ein klareres Bild zu erhalten. streichen Sie die Siebdruckfläche in Farbe, speichern Sie die Datei und drucken Sie sie zur späteren Verwendung aus.

Hinweis: Bei der Demontage der Platten ist auf die Polarität und Ausrichtung der Bauteile zu achten.

3. GUT machen

Unter Bezugnahme auf das Bild der Platine im ersten Schritt die Modelle, Parameter und Positionen aller Komponenten auf Papier notieren, insbesondere die Richtung der Diode, die Richtung der IC-Lücke usw. und schließlich die Stücklistentabelle erstellen ;

4. Die Schleifplatte

Die TOP LAYER und BOTTOM LAYER mit Wassergarnpapier leicht polieren, bis der Kupferfilm glänzt. Legen Sie es in den Scanner, starten Sie Photoshop und fegen Sie die beiden Ebenen in Farbe.

5. Passen Sie den Kontrast und die Schattierung der Leinwand so an, dass der Teil mit Kupferfolie und der Teil ohne Kupferfolie einen starken Kontrast aufweisen. Drehen Sie dann das Bild in Schwarzweiß und prüfen Sie, ob die Linien klar sind. Wenn es klar ist, speichern Sie die Zeichnung als Schwarzweiß-Dateien im BMP-Format oben. BMP und bot.bmp. Wenn es ein Problem mit der Zeichnung gibt, können Sie es auch mit Photoshop reparieren und korrigieren.

6. Starten Sie die PCB-Lesesoftware Protel, geben Sie die gescannten PCB-Bilder in das Dateimenü ein, konvertieren Sie die beiden BMP-Dateien jeweils in Protel-Dateien und geben Sie zwei Layer in Protel ein. Wenn die Positionen von PAD und Via nach den beiden Schichten im Wesentlichen identisch sind, zeigt dies, dass die vorherigen Schritte gut ausgeführt wurden.

7. Konvertieren Sie das BMP der TOP-Schicht in die TOP.PCB, achten Sie auf die SILK-Schicht, ziehen Sie dann die Linie in der TOP-Schicht nach und platzieren Sie das Gerät gemäß der Zeichnung in Schritt 2. Löschen Sie die SILK-Schicht nach dem Zeichnen .

8. Konvertieren Sie den BMP des BOT-Layers in die BOT.PCB, wie oben, in den SILK-Layer, und dann verfolgen Sie die Linie in dem BOT-Layer. Löschen Sie die SILK-Ebene nach dem Zeichnen.

9. Nach oben legen. Platine und Bot. PCB in PROTEL und fügen Sie sie zu einer Zeichnung zusammen.

10. Verwenden Sie den Laserdrucker, um die TOP LAYER und BOTTOM LAYER auf transparente Folie zu drucken (Verhältnis 1:1), legen Sie die Folie auf dieses Stück PCB, vergleichen Sie, ob ein Fehler vorliegt, wenn ja, wird eine einfache Doppelplatte hergestellt!